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　　一、智驾芯片介绍

　　汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。汽 车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。

　　计算芯片（对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业的焦点。

　　MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计米乐m6官网登录入口。

　　SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集 成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。

　　SoC芯片构成

　　随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。

　　SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

　　二、智驾SoC芯片的优点

　　减小体积：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，体积较大；如果整合成一个 SoC 芯片，体积则被缩小。

　　减少成本：需要封装测试多颗集成电路，成本较高；如果整合成一个 SoC 芯片，只需要封装测试一颗集成电路，成本较低。

　　低功耗 、高性能：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，电信号必须在印刷电路板上传送较长的距离才能进行运算，耗电量较 高，运算速度较慢；如果整合成一个 SoC 芯片，电信号在同一个集成电路内传送较短的距离就能进行运算，耗电量较低，运算速度较快。

　　提升系统功能：将不同功能的集成电路整合成一个 SoC 芯片，体积较小，可以整合更多的“功能单元”，形成功能更强大的芯片。

　　三、技术趋势

　　高度集成：多个功能模块集成到一 个芯片上，实现了高度集成化，减小了系统的体积和功耗。

　　复杂功能：可以实现多种复杂的功能，如图像处理、音视频编解码、无线通信等。

　　高性能：采用先进的制程工艺，配备强大的处理器核心和高速内存，具有较高的计算能力和运行速度。

　　可扩展性：具有良好的可扩展性，可以通过添加外部接口或模块来满足不同应用需求。米乐

　　四、市场现状

　　根据瞭原市场调研的数据，自动驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达68.8 百万辆，渗透率为 87.9%。

　　在中国，汽车OEM和消费者均对自动驾驶乘用车的兴趣日益浓厚，而中国销量预计到2028年将达27.2百万辆，渗透率为93.5%。

　　L1级、L2级、L3至L5级车辆的渗透率预计到2028年在全球分别达 25.0%、54.3%及8.6%，而预计在中国分别达11.1%、69.9%及12.5%。

　　2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。

　　2019年-2023年全球车规级SoC市场规模持续增长，分别为190、 230、312、428、579亿元。

　　同时， 2019年-2023年中国车规级SoC市场规模紧跟全球市场步伐，分别为66、86、126、181、267亿元，复合增长率为42%。

　　其他国家的主要自动驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Mobileye、 Qualcomm、Texas Instruments及Renesas。2023年中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商收入排名前三名为：Mobileye、英伟达、德州仪器，均为国外供应商。

　　中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。

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